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空分設(shè)備如何判斷分子篩加熱再生是否徹底?

空分設(shè)備如何判斷分子篩加熱再生是否徹底?
2025.08.22
作者: 迪爾空分

空分設(shè)備中分子篩的加熱再生徹底性直接影響其吸附效率和空分系統(tǒng)的穩(wěn)定性。判斷分子篩加熱再生是否徹底,需結(jié)合工藝參數(shù)、設(shè)備狀態(tài)及分析數(shù)據(jù)綜合評(píng)估。

關(guān)鍵工藝參數(shù)監(jiān)測(cè):再生溫度曲線分子篩再生通常需加熱至200-300℃,加熱階段溫度需持續(xù)達(dá)到設(shè)定值并保持一定時(shí)間(如2-4小時(shí)),確保熱量充分傳遞至分子篩內(nèi)部。冷吹峰值溫度,再生結(jié)束后,用干燥氣體(如空氣或氮?dú)猓├浯捣肿雍Y,其出口溫度會(huì)先下降后因分子篩殘留熱量而回升,形成“冷吹峰值”。冷吹峰值溫度應(yīng)接近再生加熱溫度(如≥150℃)。再生時(shí)間通常為6-8小時(shí)(含加熱、冷吹和充壓階段)。

出口氣體分析:水分含量檢測(cè),使用露點(diǎn)儀或濕度傳感器監(jiān)測(cè)再生出口氣體露點(diǎn)。再生徹底時(shí),出口露點(diǎn)應(yīng)≤-60℃(對(duì)應(yīng)水分含量極低)。CO?含量檢測(cè),通過紅外分析儀或色譜儀監(jiān)測(cè)再生出口CO?濃度。再生徹底時(shí),CO?濃度應(yīng)接近0 ppm。

設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)觀察:壓力波動(dòng),再生不徹底時(shí),分子篩吸附容量下降,導(dǎo)致空分設(shè)備入口壓力波動(dòng)或純度下降。分子篩床層壓差,再生不徹底可能導(dǎo)致分子篩顆粒結(jié)塊或粉塵增多,增加床層壓差。

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