空分設(shè)備工藝設(shè)計(jì)影響制氧純度有哪些方面？

2025.09.15

作者： 迪爾空分

精餾塔回流比，回流比是精餾塔操作的核心參數(shù)?；亓鞅冗^低時(shí)，氣液接觸不充分，氮組分無法充分蒸發(fā)，導(dǎo)致氧純度下降；回流比過高則可能引發(fā)液泛，破壞精餾工況。當(dāng)氧氣提取量過大時(shí)，上塔提餾段上升蒸汽減少，回流比被動(dòng)增大，液相中氮蒸發(fā)不充分，氧純度隨之降低。
操作壓力與溫度，上塔壓力與氧純度成反比。壓力過高會(huì)壓縮氣相空間，降低氮氧分離效率；壓力波動(dòng)（如過低）則會(huì)破壞相平衡，導(dǎo)致純度波動(dòng)。制氧溫度需嚴(yán)格控制。溫度過低會(huì)增加設(shè)備能耗和成本，但溫度過高會(huì)降低分離效率。主冷液氧面過高時(shí)，蒸發(fā)阻力增大，氧純度下降。
氧氣取出量與提取率，氧氣取出量需與加工空氣量和氮?dú)鉂舛绕ヅ?。取出量過大時(shí)，物料平衡被破壞，雜質(zhì)進(jìn)入氧產(chǎn)品；提取率過高則會(huì)導(dǎo)致氧純度下降。當(dāng)氧提取率升高時(shí)，液相中氮含量增加，氧純度降低。
氬餾分與理論塔板數(shù)，氬餾分氧含量，與氧純度成正比。氬餾分中氧含量越高，上塔下部精餾段分離效果越好。理論塔板數(shù)，上塔下部理論塔板數(shù)越多，氣液接觸越充分，氧純度越高。

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